«Es un placer felicitar a Siemens como ganador de estos tres premios Samsung Foundry SAFE 2020 por sus soluciones EDA», dijo Jaehong Park, vicepresidente ejecutivo de Foundry Design Platform Development en Samsung Electronics. «Estos premios reflejan nuestra continua asociación con Siemens para abordar los desafíos de diseño 2D y 3D de los clientes a través de los elementos de los canales de diseño de Samsung Foundry y los mercados clave para nuestros nodos de proceso más avanzados».
El flujo de High Density Advanced Packaging (HDAP) de Siemens ganó el premio a la mejor innovación por su colaboración en la solución de empaquetado Multi-Die Integration (MDI™) de Samsung, que ayuda a los clientes mutuos a crear rápidamente prototipos, implementar, verificar y analizar térmicamente sus implementaciones de paquetes de multi-die altamente sofisticados. Las tecnologías de Siemens que impulsan el flujo HDAP incluyen:
- El software Xpedition™ Substrate Integrator, que permite la creación rápida de prototipos y la planificación de conjuntos de paquetes de semiconductores heterogéneos,
- El software Xpedition™ Package Designer, que ofrece una funcionalidad de colocación y ruta basada en restricciones con preparación para la fabricación,
- El software Simcenter™ Flotherm™, que ofrece un paquete completo para la modelación y el análisis térmico del ensamblaje,
- El software Simcenter™ 3D, que proporciona un análisis completo de fiabilidad y tensión inducida térmicamente para los conjuntos de paquetes,
- El software Calibre® 3DSTACK, que permite la verificación de DRC y LVS de conjuntos completos de sistemas multi-die en cualquier nodo de proceso.
El equipo de productos Calibre® YieldEnhancer (SmartFill) de Siemens ganó el reconocimiento de Mejor Soporte Técnico de Samsung. La herramienta Calibre YieldEnhancer combina el análisis avanzado del diseño con múltiples soluciones de llenado para optimizar el archivo de chips tanto en los diseños digitales como en los análogos.
El equipo de producto de Siemens para la suite Calibre Circuit Verification ganó este año el premio Samsung SAFE de Mejor Colaboración. El equipo colaboró estrechamente con Samsung para garantizar que cada una de las siguientes herramientas de esta suite fuera compatible con las últimas tecnologías de proceso de Samsung:
- Software Calibre® nmLVS — Samsung Foundry fue la primera fundidora que aprovechó la oferta de Calibre nmLVS-recon para acelerar la verificación de circuitos durante el diseño inicial
- El software de fiabilidad Calibre® PERC, que emplea un análisis único e integrado para automatizar las pruebas complejas de fiabilidad
- El software de extracción de parásitos Calibre® xACT, que ofrece los altos niveles de precisión necesarios para las estructuras FinFET tridimensionales.
«Siemens está encantado y se siente honrado de que nuestra colaboración de muchos años con Samsung Foundry haya resultado en estos primeros premios SAFE EDA», dijo Michael Buehler-García, vicepresidente de Gestión de Productos para Calibre Design Solutions en Siemens. «A medida que nuestros clientes mutuos continúan desarrollando diseños de mayor complejidad, Samsung Foundry y Siemens continuarán asociándose para habilitar las plataformas avanzadas que los clientes necesitan para dar vida a estos diseños cada vez más sofisticados».
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«Es un placer felicitar a Siemens como ganador de estos tres premios Samsung Foundry SAFE 2020 por sus soluciones EDA», dijo Jaehong Park, vicepresidente ejecutivo de Foundry Design Platform Development en Samsung Electronics. «Estos premios reflejan nuestra continua asociación con Siemens para abordar los desafíos de diseño 2D y 3D de los clientes a través de los elementos de los canales de diseño de Samsung Foundry y los mercados clave para nuestros nodos de proceso más avanzados».
El flujo de High Density Advanced Packaging (HDAP) de Siemens ganó el premio a la mejor innovación por su colaboración en la solución de empaquetado Multi-Die Integration (MDI™) de Samsung, que ayuda a los clientes mutuos a crear rápidamente prototipos, implementar, verificar y analizar térmicamente sus implementaciones de paquetes de multi-die altamente sofisticados. Las tecnologías de Siemens que impulsan el flujo HDAP incluyen:
El equipo de productos Calibre® YieldEnhancer (SmartFill) de Siemens ganó el reconocimiento de Mejor Soporte Técnico de Samsung. La herramienta Calibre YieldEnhancer combina el análisis avanzado del diseño con múltiples soluciones de llenado para optimizar el archivo de chips tanto en los diseños digitales como en los análogos.
El equipo de producto de Siemens para la suite Calibre Circuit Verification ganó este año el premio Samsung SAFE de Mejor Colaboración. El equipo colaboró estrechamente con Samsung para garantizar que cada una de las siguientes herramientas de esta suite fuera compatible con las últimas tecnologías de proceso de Samsung:
«Siemens está encantado y se siente honrado de que nuestra colaboración de muchos años con Samsung Foundry haya resultado en estos primeros premios SAFE EDA», dijo Michael Buehler-García, vicepresidente de Gestión de Productos para Calibre Design Solutions en Siemens. «A medida que nuestros clientes mutuos continúan desarrollando diseños de mayor complejidad, Samsung Foundry y Siemens continuarán asociándose para habilitar las plataformas avanzadas que los clientes necesitan para dar vida a estos diseños cada vez más sofisticados».
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